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XVME‑661 是 XYCOM(厦门兴锐达)推出的 VMEbus PC 兼容处理器模块,基于低功耗 Intel Pentium III(约 700 MHz)CPU,集成 PCI‑to‑VMEbus 接口,支持标准 PC 软件与操作系统,适用于工业自动化、测试测量、军工等高可靠性场景。
—XYCOM XVME-661 产品信息—
XVME‑661 是 XYCOM 推出的 VMEbus PC 兼容处理器模块,基于低功耗 Intel Pentium III(约 700 MHz)CPU,集成 PCI‑to‑VMEbus 接口,支持标准 PC 软件与操作系统,适用于工业自动化、测试测量、军工等高可靠性场景。
1. 主要技术参数
| 参数 | 规格/说明 |
|---|---|
| 处理器 | Intel Pentium III 700 MHz(低功耗) |
| 内存 | 支持高 256 MB SDRAM(144‑针 SODIMM) |
| 缓存 | 256 KB on‑chip L2 Cache |
| 图形 | 64 bit AGP 图形控制器,配 4 MB SDRAM |
| PMC | 32 bit PMC,具电气隔离功能 |
| IDE/CF | Type I/II IDE + CompactFlash 插槽 |
| 总线 | VMEbus(100 MHz 前端总线) |
| 供电 | 12 V DC(20 A) |
| 尺寸 | 6U VME 卡(约 233 × 230 × 167 mm) |
| 工作温度 | 0 °C ~ +55 °C,存储温度 -40 °C ~ +70 °C |
| 防护等级 | IP65 |
| 重量 | 约 6 kg |
2. 产品特点
- 低功耗高性能:采用低功耗 Pentium III,兼顾计算能力与能耗。
- VMEbus 与 PC 兼容:PCI‑to‑VMEbus 桥接,使标准 PC 软件可直接运行在 VME 环境中。
- 丰富 I/O:集成 32 bit PMC(带电气隔离)、IDE/CF、AGP 图形、多个串行/并行接口,满足多种现场需求。
- 模块化设计:支持热插拔,便于现场快速更换与维护。
- 工业级可靠性:宽温度工作范围、IP65 防护、抗振动设计,适合恶劣工业环境。
3. 结构与组成
- CPU 模块:Pentium III 处理器 + L2 缓存。
- 内存插槽:144‑针 SODIMM 插槽,高 256 MB。
- VMEbus 接口:100 MHz 前端总线,提供高速数据传输。
- PMC 扩展卡:32 bit PMC,具电气隔离。
- 图形子系统:64 bit AGP 控制器 + 4 MB SDRAM。
- 存储接口:IDE(Type I/II)+ CompactFlash。
- 电源管理:12 V DC 输入,内部稳压模块。
4. 典型应用领域
| 行业 | 具体应用 |
|---|---|
| 工业自动化 | 实时数据采集、过程控制、PLC / DCS 现场计算节点 |
| 测试测量 | 高速信号采集、仪器仪表的嵌入式控制 |
| 军工/航空 | 可靠的现场计算平台,支持专用软件与硬件接口 |
| 科研实验 | 需要 VME 总线高速互联的实验装置 |
| 嵌入式系统 | 作为 VMEbus‑PC 桥接的核心处理单元 |
5. 安装与维护要点
- 机架安装:采用标准 6U VME 机架,卡槽对齐后推入即可,确保卡背面卡扣卡紧。
- 电源连接:使用 12 V DC、20 A 稳定电源,检查极性后接入 VME 背板电源口。
- 散热:模块自带被动散热片,安装在通风良好的机柜内;必要时可加装风扇。
- 内存/存储更换:关闭电源后,拔出 SODIMM 与 CF 卡,按规格更换;支持热插拔的 PMC 卡可在运行时更换。
- 软件配置:启动后进入 BIOS/UEFI,设置 VMEbus 启动顺序;加载对应的操作系统(如 Windows Embedded、Linux)及驱动。
- 定期检查:每 6 个月检查电源接口、散热片是否有灰尘堆积,确认卡槽锁紧;对关键参数(温度、电压)进行监控。

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